一、业绩全景：头部企业集体进入增长快车道
企业 2024营收（亿元） 同比增速 净利润（亿元） 核心增长点
长电科技 359.6 +21.2% 16.1 XDFOI Chiplet量产
通富微电 238.8 +7.2% 6.8 AMD AI芯片订单（MI300系列）
华天科技 144.6 +28.0% 6.2 车规级SiP封装
甬矽电子 36.1 +50.8% 0.7（扭亏） 射频前端芯片封装
晶方科技 未披露 - 2.4-2.6 车规CIS封装市占率70%+
行业共性：

先进封装产能利用率超95%（长电/通富满产）
车规产品成最大增量（平均增速200%+）
二、技术突破：从跟随到引领的三大里程碑
Chiplet技术商业化
长电XDFOI工艺：实现12nm Chiplet异构集成，功耗降低40%
通富2.5D封装：支持HBM3堆叠，已用于国产AI训练芯片
材料革命
华天FOPLP（面板级封装）：成本比传统WLP降低30%
颀中科技铜镍金凸块：突破5μm间距极限
车规认证突破
晶方科技通过ISO 26262 ASIL-D认证（全球仅5家封测厂）
通富微电车载MCU封装良率达99.99%
三、需求驱动：AI与汽车电子双轮爆发
AI芯片封装需求
AMD MI300系列：通富微电独占85%封测份额
国产算力芯片：长电科技承接壁仞/摩尔线程订单
汽车电子增量
应用领域 封装方案 代表企业
智能座舱 SiP系统级封装 华天科技
自动驾驶 2.5D+TSV集成 长电科技
车载传感器 WLCSP晶圆级封装 晶方科技
四、产能竞赛：2024-2025年扩产图谱
头部企业布局
长电科技：上海临港基地投产（月产能3万片12英寸）
通富微电：马来西亚槟城厂扩产（专供AMD）
华天科技：南京基地投资100亿（聚焦存储封装）
新兴势力崛起
盛合晶微：三维堆叠封装（HBM产能规划全球前三）
齐力半导体：Chiplet专用产线（200万颗/年）
五、挑战与隐忧
对外依存度
通富微电60%收入依赖AMD
高端光刻胶/载板仍依赖进口
技术代差
台积电CoWoS良率95% vs 大陆企业85%-90%
3D IC封装层数：国际领先10层 vs 国产主流6层
资本开支压力
先进封装单厂投资超50亿元（回报周期5-8年）
结语：从封测代工到系统级创新的跃迁
中国先进封装业正经历从"规模追赶"到"技术对标"的关键转折。当长电的Chiplet与通富的HBM封装开始支撑国产AI芯片，当晶方科技的车规CIS打入特斯拉供应链，这个曾经被视为"低附加值"的环节，正在成为突破"摩尔定律"瓶颈的主战场。正如SEMI全球副总裁居龙所言："未来十年，封装技术的创新将决定半导体产业50%的竞争力。"